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Turck I/O-System excom 650 x 550 x 260 Systemgehäuse – Bild 1
Turck

I/O-System excom 650 x 550 x 260 Systemgehäuse

SKU: 100000045 Type: EG-VA655526/111-0800/N
Verfügbar 3–5 Werktage Lieferzeit
€5.095,00 / Stück
€6.063,05 inkl. MwSt.
Datenblatt

Eigenschaften

  • Edelstahlqualität 1.4404 (AISI 316L)
  • Mit Sichtscheibe
  • Flanschplatte mit Kunststoff-Verschraubungen (4x M25 Spannungsversorgung, 4x M20 Bus, 96x M16 I/O-Signale) und 1x M20 Entlüftungs-/Entwässerungselement bestückt
  • Zusätzlicher Einbau von Ex-e Klemmen (2x UT10, 2x UT10- BU, 2x UT10-PE) zum Anschluss der Versorgungsspannung
  • Edelstahlgehäuse mit eingebautem Modulträger MT16-N Abmessungen

Flanschplatte

Relative Luftfeuchtigkeit bis 93 %
Werkstoff Dichtung Silikon
Feldbus 4 x M20 (Ø 7….13mm), Kunststoff, schwarz
Sichtscheibe Ja
Entlüftungs-/Entwässerungselement 1 x M20, Kunststoff
Wandstärke 1.5 mm
Befestigungsart Wandmontage
Speisung 4 x M25 (Ø 10….17mm), Kunststoff, schwarz
Schockprüfung gemäß IEC 60068-2-27
Feldsignale 96 x M16 (Ø 4,5….9mm), Kunststoff, schwarz
Gehäusefarbe Edelstahl unlackiert
Schwingungsprüfung gemäß IEC 60068-2-6
Erdungsbolzen M8 x 1.5
Gehäuseoberfläche geschliffen und poliert (240er Körnung)
Gehäusewerkstoff Edelstahl, 1.4404 (AISI 316L)
Schutzart (IP) IP66
Abmessung 650 x 550 x 260 mm

Einbauten

Ex-e Klemmen 2 x UT 10, 2 x UT 10 BU, 2 x UT 10-PE; Phoenix
Ex-e Klemmen Contact
Modulträger 1 x MT16-N
Anschlussquerschnitt 0.5…10 mm² (AWG: 20…8)

Allgemein

Betriebsspannung UB von 19.2 bis 32 VDC